[오늘의 관심주]한미반도체(042700) 사업내용, 이슈, 전망

한미반도체(042700)

한미반도체 사업내용

  한미반도체는 1980년 설립 후 제조용 장비(VISION PLACEMENT, DUAL TC BONDER, FLIP CHIP BONDER, EMI Shield VISION ATTACH / DETACH, CAMERA MODULE 조립 /테스트 , LASER EQUIPMENT, META GRINDER, TAPE SAW, Wafer SAW 등)의 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화장비에 이르기까지 자체 기술을 적용하여 설계, 제작, 조립, 검사와 Test까지 일괄 생산라인을 보유하고 있으며, 반도체 산업에서의 세계적 경쟁력을 확보하여 글로벌 주요 반도체 제조업체에 장비를 공급해 오고 있다. 한미반도체의 주력장비인 'Vision Placement'는 반도체 패키지의 절단→세척→건조→2D/3D Vision 검사→선별→적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 인해 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 지키고 있다. 한미반도체는 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는데 성공하였으며, 지난 2022년 9개 테스트 룸을 갖춘 'micro SAW R&D 센터' 오픈을 통해 다양한 micro SAW 제품 개발과 테스트를 위한 기반을 다지며 대형 PCB기판 절단, 차량용 반도체 절단 등 총 6가지 Saw를 구비했다. 특히, 2022년 9월 반도체 웨이퍼(원판) 절단을 위한 마이크로 쏘 장비인 '풀 오토메이션 웨이퍼 마이크로 쏘' 를 출시하며 신규 매출 확보를 기대하고 있다. 이 밖에도 웨이퍼와 웨이퍼를 연결하여 2.5D, 3D구조의 반도체구성을 가능하게 하는 광대역폭메모리반도체 (HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비인 'DUAL TC(Thermal Compression) Bonder'를 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급하고 있다. DUAL TC Bonder는 최근 반도체 업계의 화두가 되고 있는 챗GPT 구현을 위한 HBM칩생산의 핵심장비로서 HBM의 수요 확대에 따른 그 수혜가 기대된다. 또한, 기존의 와이어 본딩 방식에서 플립칩 방식으로 반도체칩을 본딩하는 'Flip Chip Bonder'를 시장에 선보였으며, 향후 차량용 반도체 발전과 메모리반도체 표준의 발전으로 수요 증가를 기대하고 있다. 현재, EMI Shield (전자기파 차폐)장비는 인공지능(AI)과 사물인터넷(IoT)은 물론이고 전기자동차, 자율주행 자동차 등 자동차 전장화, 그리고 저궤도 위성통신서비스와 도심형 항공 모빌리티 (UAM) 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있다. 향후, 4차산업의 성장과 함께 더욱 다양한 범위까지 확장되어 적용될 것으로 기대하며, 한미반도체는 이에 적용 가능한 최신 EMI Shield 장비 출시를 통해 신규 매출 확보가 가능할 것으로 기대하고 있다.

한미반도체(042700)

한미반도체 이슈

  MSCI 한국 지수에 편입한 한미반도체가 이를 호재로 상승세라고 한다. MSCI는 정기지수 변경 결과 세계 국가 지수에 61개 종목이 편입되고 46개 종목이 편출 되었다고 밝혔는데 국내의 경우에는 에코프로(086520)와 한미반도체, 한화오션(042660), JYP(035900)가 새로 편입되었다. 또한 올해 하반기 반도체 업황 턴어라운드 기대감이 커지며 이 역시 호재로 작용한 모습이다. 한미반도체의 반도체 수출 물량지수도 역대 최대치를 달성하며 하반기 반도체 업황의 실적 개선 기대감이 커지고있다. 또한 11일 공시에 따르면 183억 규모의 인천 서구 가좌동 소재 토지, 건물 취득을 결정했다고 한다. 취득목적은 AI반도체 시장 확대에 따른 신규 장비 생산 공장 확보를 위해서라고 한다. 따라서 국내 메모리반도체 기업들의 HBM 시장 내 지배력이 독보적인 만큼 수혜가 집중될 것이라는 기대를받고 있다.

한미반도체 전망

  과거의 번도체 시장은 PC나 서버 스마트폰과 같은 특정 시장에 의존하여 성장해 왔다. 하지만 지금은 4차산업의 쌀이라고 불릴 만큼 반도체의 중요성이 커져 인공지능, 자율주행 자동차, 저궤도 위서통신 서비스, 도심형 항공 보빌리티, 사물 인터넷과 같이 다변화되어 성장하고있다. 올해 AI소프트웨어에 탑재되는 광대역폭메모리반도체(HBM)의 필요성이 부각됨에 따라 전세계적으로 고성능 생산 장비에 대한 수요가 확대될 것으로 보인다. 이에 따라 한미반도체는 수혜를 받을 것으로 보이며 앞으로의 산업에서 더욱 부각 되어 꾸준히 성장할 수 있기를 기대해 본다.

 

 

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